集成电路——“热” 

2022年全国硕士研究生统考报名已结束。搜罗各校招生简章，发现TOP2大学的集成电路专业招生人数真不少，已然成为大多数专业仅招生个位数中的亮点。

北京大学软件与微电子学院集成电路工程方向预计招生 115 人。

今年以来，清华、北大、华中科大等国内重点高校陆续成立集成电路学院的消息不断引起网友热议。

三年内正式成为一级学科

今年年初，国务院学位委员会、教育部正式发布《国务院学位委员会 教育部关于设置“交叉学科”门类、“集成电路科学与工程”和“国家安全学”一级学科的通知》，决定设置“交叉学科”门类（门类代码为“14”）、“集成电路科学与工程”一级学科（学科代码为“1401”）和“国家安全学”一级学科（学科代码为“1402”）。

这是在原有的13个学科大类的基础上的增设。在我国高等学校研究生的专业设置中，按照“学科门类”、“学科大类（一级学科）”、“专业（二级学科）”三个层次来设置。学科门类下设置一级学科，一级学科再下设若干二级学科。

此前，共设13个学科门类，包括哲学、经济学、法学、教育学、文学、历史学、理学、工学、农学、医学、管理学、军事学、艺术学等。

将“集成电路科学与工程”设为一级学科，整个学科体系要根据产业情况进行细分调整，一级学科下设置更为垂直专业的二级学科，如半导体材料、集成电路设计、集成电路工程、集成电路技术与管理等，人才培养针对性更强。

集成电路设置为一级学科起自2018年，中国科学院院士王阳元在新时期中国集成电路产业论坛上提出，将微电子学提升为一级学科。

2019年10月8日，工信部官网发布《关于政协十三届全国委员会第二次会议第 2282 号（公交邮电类 256 号）提案答复的函》。答复提到，工信部与教育部等部门将进一步加强人才队伍建设，推进设立集成电路一级学科，进一步做实做强示范性微电子学院。

2019年11月，教育部组织研究确定2019年度增补9个专业，集成电路技术应用位列其中，将自2020年执行。

2019年11月，复旦大学率先开展“集成电路科学与工程”一级学科试点，称将于2020年试点建设 “集成电路科学与工程” 博士学位授权一级学科点，并启动博士研究生招生。

2020年7月30日，国务院学位委员会会议上投票通过了设立集成电路为一级学科，拟设于新设交叉学科门类下的提案。

2021年1月，国务院学位委员会、教育部发布通知，集成电路正式位列一级学科。

在此之前，2020年7月，国务院发布了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》，在财税政策、投融资政策、研究开发政策、进出口政策、人才政策、知识产权政策、市场应用政策、国际合作政策八个方面支持集成电路产业发展，聚焦高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料、集成电路设计工具、基础软件、工业软件、应用软件的关键核心技术研发。本已十分火热的集成电路产业再受政策利好。

从2018年到2021年，三年内集成电路就成为一级学科。复旦大学微电子学院副院长周鹏说：“这是国家意志和业界共识双重驱动的结果。”

集成电路——“急”

为何要大力发展集成电路？

集成电路，俗称“芯片”，被广泛运用于电脑、手机、水利、电力等公共设施和军事设备上，是信息技术产业的核心，更是支撑经济社会发展和保障国家安全的先导性产业。我国作为集成电路的制造和消费大国，在全球集成电路中始终占有很大份额。

然而，作为世界上最大的芯片消费国，与先进国家和地区相比，我国集成电路技术依然存在较大差距，持续创新能力薄弱，高端芯片产品大量依赖进口，难以对构建国家产业核心竞争力、保障信息安全等形成有力支撑。

国内工业芯片中高端市场长期被欧美日等国的国际巨头企业占据，电力能源、轨道交通等关键工业领域芯片自主化率仍不足10%。

高端工业计算类芯片如FPGA、高精度数据转换器ADC、多相高效电源管理芯片、通信射频等中高端工业芯片国产化率低于1%。

目前中国芯片设计制造水平只能满足军用航天等特殊领域，而能用于个人电脑手机设备的自主高端芯片相当稀缺。

小小的芯片代表着一个国家的科学技术水平。芯片是一切工业的核心，没有芯片，即便其他部件齐全，仍无法完成产品的组装。缺乏芯片的生产链将面临瘫痪。

美国在全球技术行业占据绝对的优势，很大一部分原因就是芯片的设计和制造都离不开美国的高端技术。芯片设计软件和芯片制造设备也大多都是美国生产的。制作芯片的光刻机技术长期为西方国家所垄断。

近几年来，西方国家不断限制中国集成电路/半导体企业，特朗普下令各大芯片供应商对华为及其子公司海思断供芯片，试图阻碍中国芯片业务发展，同时限制中国企业获取美国芯片技术，以芯片技术钳制中国。

2019年我国芯片的进口金额为3040亿美元，较去年同期减少80亿美元，同比下降2.6%。

国务院发布的相关数据显示，中国芯片自给率2019年仅为30%左右。

为造“中国芯”，扩大芯片制造产能，目前中国正准备在2025年内，对“第三代半导体”提供广泛支持，已经承诺到2025年投入1.4万亿美元（约合人民币9.58万亿）到无线网络、人工智能等技术领域。

清华大学等众多高校针对国家重大战略需求，创办集成电路学院，矢志解决“卡脖子”难题，突破关键核心技术，培养国家急需人才，支撑我国集成电路事业的自主创新发展，实在是为国造“芯”造“血”。

集成电路——“缺”

20万的人才缺口

据《中国集成电路产业人才发展报告（2020-2021年版）》数据显示，我国集成电路产业正处于布局和发展期，行业薪酬不断提升，进入相关行业的从业人员增多。

2020年我国直接从事集成电路产业的人员约54.1万人，同比增长5.7%。集成电路产业2020年总销售额达到8848亿元人民币，同比增长17%。

从产业链各环节来看，设计业、制造业和封装测试业的从业人员规模分别为19.96万人、18.12人和16.02万人。预计到2023年前后全行业人才需求将达到76.65万人左右。 2020年，我国集成电路相关毕业生规模在21万左右，其中有13.77%的集成电路相关专业毕业生选择进入本行业从业。

集成电路/半导体相关设计专业，应届生年薪40万已经不是什么稀奇的事，从业四五年甚至年薪百万。可谓目前国内最高薪酬的专业类别。 但集成电路技术门槛高，属于交叉学科，跨物理、化学、材料、化工等多学科，并结合电子科学与技术、光学工程、机械工程、自动化等应用学科知识，从设计、到生产需要大量实践操作经验。   

中国人民大学中国就业研究所与智联招聘10月25日发布2021年三季度《中国就业市场景气报告》，电子技术/半导体/集成电路上榜第八位。

目前，集成电路仍存在20多万人才缺口。

10月27日，人社部发布的三季度全国招聘大于求职“最缺工”的100个职业排行中，集成电路/半导体相关岗位也位列其中。

比如，电子元器件工程技术人员排在第47位，上期（第二季度）排在第62位；半导体芯片制造工在第82位，上期首次进入排行榜单；电子材料工程技术人员在第89位，上期列第71位；上期新进榜单的印制电路制作工排在第99位。

高水平、经验型人才仍然严重缺乏，满足产业高速发展的产教融合人才培养体系尚未形成。

总而言之，集成电路行业“最高薪”却“最缺人”。

集成电路专业发展任重道远

芯片设计工具EDA被美国三巨头垄断，荷兰ASML公司掌握EUV光刻机生产技术，日本垄断了光刻胶。这些集成电路各方面的软件，硬件和材料设备，国外都有领先的水准。

北京工业大学微电子学院教授冯士维认为，在以往的高校人才培养中，主要有四个原因导致了集成电路人才缺口的产生。

第一， 集成电路专业分散在不同的二级、三级学科中，有关部门对学科的重视程度相对较低。

第二， 集成电路是知识密集型学科，涵盖的领域非常多，横跨物理、化学、材料、化工等多个学科。但是在先前的人才培养过程中，各个学科之间缺乏互通性和互融性，人才培养常常出现脱节现象，这就导致了学生知识储备量的不足。

第三， 以往的人才培养对高端人才的培养力度不够大，因此各个学科中常常会缺乏“领军人物”，难以对高端前沿技术展开进一步研发。

第四， 有关部门对集成电路领域的师资考核方式不够全面，且考核方式不具备学科针对性，过于片面。比如以其他学科的考核标准来对集成电路学科的师资进行考核，就会导致高校无法吸纳真正优质的师资力量，造成优秀教师资源的缺乏。

在集成电路成为一级学科后，社会各界对集成电路相关专业的关注度大幅提升，有关部门对学科的重视程度将加强，相关专业的互通性、互融性也随之提升，人才培养和教师考核机制都会进一步科学优化。

对于集成电路专业这样实践和理论结合要求极高的专业来说，“产学研”合作十分重要，要让“校热企冷”“校冷企热”转化为“校热企热”。加强校企长期合作，为高校人才培养提供实践基地，也缩短了高校人才培养周期，提高了培养质量。

反观集成电路/半导体行业，即便中国企业一再突围，仍面临着不小的挑战。全球缺芯风波不断，芯片制成供应链不稳，各国都在发力提升集成电路相关技术。而芯片制造需要长期积累，短时间内无法实现“弯道超车”，高校集成电路专业建设任重道远。

据不完全统计，此前全国先后有20多所国家示范性微电子学院获批建设，所在高校包括北京大学、清华大学、中国科学院大学、复旦大学、上海交通大学、东南大学、浙江大学、电子科技大学、西安电子科技大学、北京航空航天大学、北京理工大学、北京工业大学、华中科技大学、中国科学技术大学、国防科技大学、西安交通大学、天津大学、大连理工大学、同济大学、南京大学、合肥工业大学、福州大学、山东大学、中山大学、华南理工大学、西北工业大学、南方科技大学、厦门大学等。

其它一些大学也有相关专业，相信未来将有更多院校开设集成电路专业，或将集成电路专业从电子科学与技术类中分立出来，专项发展。

据第四轮学科评估结果，在电子科学与技术、信息与通信工程、控制科学与工程、计算机科学与技术和软件工程等几个学科中，电子科技大学、西安电子科技大学、北京大学、清华大学、东南大学、复旦大学、浙江大学、南京大学等高校具备明显的优势。

今年海南高考生吴京泰，以900分满分的成绩摘得了海南省第一名的桂冠。吴京泰曾参加过清华在海南的暑假学校，听到清华教授讲述我国目前处于被芯片“卡脖子”的艰难阶段后，便有了要投身芯片行业的想法。吴京泰通过强基计划，如愿以偿考到了清华未央书院“数理基础科学+微电子科学与工程”专业学习，立志投身于芯片事业的研究。

期待更多有远大抱负的考生，为中华民族伟大复兴而奋斗！